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PCB板厂家这些“层”你知道几个?

作者:爵辉伟业    点击:1160    时间:2015/8/25
PCB板的资料导入到Protel 99SE设计软件后,可以看到线路板分很多个层,每一层在软件中显示的颜色和形状都不一样,下面让PCB板厂家为您简要介绍一下PCB板的层别。
1.Signal layer(信号层)
    信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2.Internal plane layer(内部电源/接地层)
    Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3.Mechanical layer(机械层)
    Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4.Solder mask layer(阻焊层)
    在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5.Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)
    它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
    主要针对PCB板上的SMD(表面贴装器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
    Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6.Keep out layer(禁止布线层)
    用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
7.Silkscreen layer(丝印层)
    丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。
8.Multi layer(多层)
    电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
9.Drill layer(钻孔层)
    钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层(常用的用绿色标记)

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